Comprar YFF21PC1E104MT000N com BYCHPS
Compre com garantia
YFF21PC1E104MT000N
- Modelo do Produto:
- YFF21PC1E104MT000N
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17103 Pieces
- Ficha de dados:
- YFF21PC1E104MT000N.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para YFF21PC1E104MT000N, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para YFF21PC1E104MT000N por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 25V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho da rosca: | - |
| Coeficiente de temperatura: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | YFF-P |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Outros nomes: | 445-3022-2 CKD510JB1E104S YFF21PC1E104M |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | YFF21PC1E104MT000N |
| Perda de inserção: | 40dB @ 7MHz ~ 1GHz |
| Altura (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Descrição expandida: | 0.1µF Feed Through Capacitor 25V 2A 80 mOhm 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Descrição: | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 80 mOhm |
| Atual: | 2A |
| capacidade: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para YFF21PC1E104MT000N
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers