Comprar YFF31HC2A105MT000N com BYCHPS
Compre com garantia
YFF31HC2A105MT000N
- Modelo do Produto:
- YFF31HC2A105MT000N
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP FEEDTHRU 1UF 20% 100V 1206
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14342 Pieces
- Ficha de dados:
- YFF31HC2A105MT000N.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para YFF31HC2A105MT000N, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para YFF31HC2A105MT000N por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Coeficiente de temperatura: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | YFF-HC |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
| Outros nomes: | 445-16151-2 YFF31HC2A105M |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | YFF31HC2A105MT000N |
| Perda de inserção: | 40dB @ 800kHz ~ 2GHz |
| Altura (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| Descrição expandida: | 1µF Feed Through Capacitor 100V 6A 5 mOhm 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad |
| Descrição: | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 100V 1206 |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 5 mOhm |
| Atual: | 6A |
| capacidade: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para YFF31HC2A105MT000N
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers