Comprar Z53C8003ASG com BYCHPS
Compre com garantia
Z53C8003ASG
- Modelo do Produto:
- Z53C8003ASG
- Fabricante:
- Zilog
- Descrição:
- IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14787 Pieces
- Ficha de dados:
- Z53C8003ASG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para Z53C8003ASG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para Z53C8003ASG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Digitar: | SCSI |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 44-LQFP (10x10) |
| Série: | Z53C80 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 44-LQFP |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de terminações: | 8 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | Z53C8003ASG |
| Descrição expandida: | SCSI Terminator Terminations 44-LQFP (10x10) |
| Descrição: | IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para Z53C8003ASG
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
Z53C8003PSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | inquérito |
|
Z53C8003FSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | inquérito |
 |
Z53C8003VSC00TR | Zilog | IC Z53C80 SCSI 44PLCC | inquérito |
 |
Z53C8003PSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | inquérito |
|
Z53C8003VSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | inquérito |
|
Z53C8003VSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | inquérito |
|
Z53C8003FSC00TR | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | inquérito |
|
Z53C8003FSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers