Comprar ZCAT4625-3430DT com BYCHPS
Compre com garantia
ZCAT4625-3430DT
- Modelo do Produto:
- ZCAT4625-3430DT
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12977 Pieces
- Ficha de dados:
- ZCAT4625-3430DT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ZCAT4625-3430DT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ZCAT4625-3430DT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Flat |
|---|---|
| Série: | ZCAT |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) |
| Outros nomes: | 445-173083 ZCAT4625-3430DT-ND |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 30 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ZCAT4625-3430DT |
| Comprimento: | 0.965" (24.50mm) |
| Dimensão interna: | 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) |
| Impedância @ Frequency: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Descrição expandida: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) OD 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) Length 0.965" (24.50mm) |
| projeto: | Hinged (Snap On) |
| Descrição: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ZCAT4625-3430DT
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT4625-3430DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | inquérito |
 |
ZCAT4625-3430D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | inquérito |
 |
FSRC171120RTB00T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | inquérito |
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers