Comprar 0913773001 com BYCHPS
Compre com garantia
0913773001
- Modelo do Produto:
- 0913773001
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- ISO MINI TERMINAL 1.33-2.09M
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15071 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.0913773001.pdf2.0913773001.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 0913773001, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 0913773001 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | - |
|---|---|
| Outros nomes: | 913773001 913773001-ND |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 0913773001 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | Fuseholder |
| Descrição: | ISO MINI TERMINAL 1.33-2.09M |
| Tipo de acessório: | Crimp Terminal |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 0913773001
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
0913772001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 0.5-0.8MM | inquérito |
|
LRU663 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 60 TO 30A | inquérito |
 |
0920216 | Phoenix Contact | ISOLATING CONNECTOR | inquérito |
 |
BK/GMT-Y | Eaton | FUSE COVER FOR GMT WITH TAB | inquérito |
|
EDCP7 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC ENDCAP 3 PHASE | inquérito |
|
2A1630-2 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | inquérito |
|
0913728001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR 152003 | inquérito |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | inquérito |
 |
4430.2187 | Schurter Inc. | COLLAR CIRCUIT BRKE 2POLE | inquérito |
|
BO4-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
00970023Z | Littelfuse Inc. | FUSE TRI-PULLER ACS | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers