Comprar 1810BP07B200T com BYCHPS
Compre com garantia
1810BP07B200T
- Modelo do Produto:
- 1810BP07B200T
- Fabricante:
- Johanson Technology
- Descrição:
- FILTER BANDPASS GSM/CDMA1810 MHZ
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Lead free by exemption / Em conformidade com a RoHS
- Quantidade disponível:
- 12565 Pieces
- Ficha de dados:
- 1810BP07B200T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 1810BP07B200T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 1810BP07B200T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Série: | - |
| Ondulação: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Outros nomes: | 1810BP07B200 1810BP07B200E 712-1070-2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 1810BP07B200T |
| Perda de inserção: | 2dB |
| Altura (Max): | 0.017" (0.43mm) |
| Freqüência: | 1.81GHz Center |
| Tipo de filtro: | Band Pass |
| Descrição: | FILTER BANDPASS GSM/CDMA1810 MHZ |
| Bandwidth: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 1810BP07B200T
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
1810BP07D200E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS GSM/DCS/PCS/CDMA | inquérito |
|
1810BP07C200T | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS GSM/CDMA1810 MHZ | inquérito |
 |
LDD212G1403A-075 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID | inquérito |
 |
DFCH31G64HDJAA-RF1 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1643.5MHZ | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers