Comprar 205DCN5R5M com BYCHPS
Compre com garantia
205DCN5R5M
- Modelo do Produto:
- 205DCN5R5M
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descrição:
- CAP 2F 20% 5.5 V T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18936 Pieces
- Ficha de dados:
- 205DCN5R5M.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 205DCN5R5M, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 205DCN5R5M por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.827" L x 0.433" W (21.00mm x 11.00mm) |
| Série: | DCN |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 205DCN5R4M 205DCN5R4M-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 60°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 205DCN5R5M |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.610" (15.50mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| Descrição expandida: | 2F ±20%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 300 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 300 mOhm |
| Descrição: | CAP 2F 20% 5.5 V T/H |
| capacidade: | 2F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 205DCN5R5M
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B48611A5903Q012 | EPCOS (TDK) | CAP 9F -10% +30% 28V CHAS MNT | inquérito |
 |
DBJ-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | inquérito |
 |
205DCN2R7S | Illinois Capacitor | CAPACITOR 2F 2.7V THRU HOLE | inquérito |
 |
PHB-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5V T/H | inquérito |
 |
S501LF357V2R7A | KEMET | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers