Comprar 2309NZ-1HDCG8 com BYCHPS
Compre com garantia
2309NZ-1HDCG8
- Modelo do Produto:
- 2309NZ-1HDCG8
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18785 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.2309NZ-1HDCG8.pdf2.2309NZ-1HDCG8.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 2309NZ-1HDCG8, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 2309NZ-1HDCG8 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Digitar: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:9 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Saída: | LVTTL |
| Outros nomes: | 800-1834-2 IDT2309NZ-1HDCG8 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 2309NZ-1HDCG8 |
| Entrada: | LVTTL |
| Frequência - Max: | 133.33MHz |
| Descrição expandida: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 133.33MHz 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diferencial - Entrada: Saída: | No/No |
| Descrição: | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 2309NZ-1HDCG8
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers