Comprar 28A5776-0A2 com BYCHPS
Compre com garantia
28A5776-0A2
- Modelo do Produto:
- 28A5776-0A2
- Descrição:
- FERRITE CORE 210 OHM HINGED
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16510 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.28A5776-0A2.pdf2.28A5776-0A2.pdf3.28A5776-0A2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 28A5776-0A2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 28A5776-0A2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | 28 |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) |
| Outros nomes: | 240-2121 28A57760A2 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 28A5776-0A2 |
| Comprimento: | 1.654" (42.00mm) |
| Dimensão interna: | 0.764" Dia (19.40mm) |
| Impedância @ Frequency: | 210 Ohm @ 100MHz |
| Descrição expandida: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 100MHz ID 0.764" Dia (19.40mm) OD 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) Length 1.654" (42.00mm) |
| projeto: | Hinged (Snap On) |
| Descrição: | FERRITE CORE 210 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 28A5776-0A2
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 186 OHM SOLID | inquérito |
 |
LFB220140-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 28 OHM SOLID 14MM | inquérito |
 |
FB64-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | inquérito |
 |
28B0375-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 125 OHM SOLID | inquérito |
 |
28A2005-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM HINGED 5MM | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers