Comprar APTGT100DA170TG com BYCHPS
Compre com garantia
APTGT100DA170TG
- Modelo do Produto:
- APTGT100DA170TG
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IGBT 1700V 150A 560W SP4
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16949 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.APTGT100DA170TG.pdf2.APTGT100DA170TG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para APTGT100DA170TG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para APTGT100DA170TG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 100A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SP4 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 560W |
| Caixa / Gabinete: | SP4 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 22 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | APTGT100DA170TG |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 9nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench Field Stop |
| Descrição expandida: | IGBT Module Trench Field Stop Single 1700V 150A 560W Chassis Mount SP4 |
| Descrição: | IGBT 1700V 150A 560W SP4 |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 150A |
| Configuração: | Single |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para APTGT100DA170TG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers