Comprar APTGT50TDU170PG com BYCHPS
Compre com garantia
APTGT50TDU170PG
- Modelo do Produto:
- APTGT50TDU170PG
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IGBT MOD TRIPLE DUAL SOURCE SP6P
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16871 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.APTGT50TDU170PG.pdf2.APTGT50TDU170PG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para APTGT50TDU170PG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para APTGT50TDU170PG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 50A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SP6-P |
| Série: | - |
| Power - Max: | 310W |
| Caixa / Gabinete: | SP6 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 22 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | APTGT50TDU170PG |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 4.4nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench Field Stop |
| Descrição expandida: | IGBT Module Trench Field Stop Triple, Dual - Common Source 1700V 70A 310W Chassis Mount SP6-P |
| Descrição: | IGBT MOD TRIPLE DUAL SOURCE SP6P |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 70A |
| Configuração: | Triple, Dual - Common Source |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para APTGT50TDU170PG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers