Comprar BPH300YPV com BYCHPS
Compre com garantia
BPH300YPV
- Modelo do Produto:
- BPH300YPV
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18622 Pieces
- Ficha de dados:
- BPH300YPV.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BPH300YPV, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BPH300YPV por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fixação: | - |
|---|---|
| Tecnologia: | Fuse, MOV, TCO |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Module |
| Série: | - |
| Caixa / Gabinete: | Module |
| Número de circuitos: | 3 |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BPH300YPV |
| Descrição: | REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BPH300YPV
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
FB180 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 180VR 2200W FOLDBACK | inquérito |
 |
ESD03A12VR17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | inquérito |
 |
IXBOD1-12R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1200V | inquérito |
 |
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | inquérito |
 |
ZEN056V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers