Comprar BSR56,215 com BYCHPS
Compre com garantia
BSR56,215
- Modelo do Produto:
- BSR56,215
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- JFET N-CH 40V 0.25W SOT23
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13293 Pieces
- Ficha de dados:
- BSR56,215.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BSR56,215, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BSR56,215 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Cutoff (VGS off) @ Id: | 4V @ 0.5nA |
|---|---|
| Tensão - Breakdown (V (BR) GSS): | 40V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT-23 (TO-236AB) |
| Série: | - |
| Resistência - RDS (on): | 25 Ohm |
| Power - Max: | 250mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Outros nomes: | 568-8488-2 933410740215 BSR56 T/R BSR56 T/R-ND BSR56,215-ND BSR56215 |
| Temperatura de operação: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BSR56,215 |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Descrição expandida: | JFET N-Channel 50mA @ 15V 250mW Surface Mount SOT-23 (TO-236AB) |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 40V |
| Descrição: | JFET N-CH 40V 0.25W SOT23 |
| Consumo de corrente (Id) - Max: | 20mA |
| Atual - Drenagem (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 50mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BSR56,215
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2SK2593GQL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 30MA 125MW SSMINI-3 | inquérito |
 |
P1087_J18Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers