Comprar BSZ340N08NS3 G com BYCHPS
Compre com garantia
BSZ340N08NS3 G
- Modelo do Produto:
- BSZ340N08NS3 G
- Descrição:
- MOSFET N-CH 80V 23A TSDSON-8
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19903 Pieces
- Ficha de dados:
- BSZ340N08NS3 G.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BSZ340N08NS3 G, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BSZ340N08NS3 G por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3.5V @ 12µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-TSDSON-8 |
| Série: | OptiMOS™ |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 34 mOhm @ 12A, 10V |
| Dissipação de energia (Max): | 2.1W (Ta), 32W (Tc) |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-PowerTDFN |
| Outros nomes: | BSZ340N08NS3G BSZ340N08NS3GATMA1 BSZ340N08NS3GINTR BSZ340N08NS3GXT SP000443634 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BSZ340N08NS3 G |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 630pF @ 40V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 9.1nC @ 10V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Característica FET: | - |
| Descrição expandida: | N-Channel 80V 6A (Ta), 23A (Tc) 2.1W (Ta), 32W (Tc) Surface Mount PG-TSDSON-8 |
| Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado): | 6V, 10V |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 80V |
| Descrição: | MOSFET N-CH 80V 23A TSDSON-8 |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 6A (Ta), 23A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BSZ340N08NS3 G
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers