Comprar DS34S108GN com BYCHPS
Compre com garantia
DS34S108GN
- Modelo do Produto:
- DS34S108GN
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC TDM/PACKET TRANSPORT
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 12010 Pieces
- Ficha de dados:
- DS34S108GN.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS34S108GN, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS34S108GN por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 484-TEBGA (23x23) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 484-BGA |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS34S108GN |
| Descrição expandida: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| Descrição: | IC TDM/PACKET TRANSPORT |
| aplicações: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS34S108GN
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | inquérito |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | inquérito |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | inquérito |
|
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | inquérito |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | inquérito |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | inquérito |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | inquérito |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | inquérito |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | inquérito |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog