Comprar GXB18000 com BYCHPS
Compre com garantia
GXB18000
- Modelo do Produto:
- GXB18000
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIM 2-18PF 100V THRU HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17573 Pieces
- Ficha de dados:
- GXB18000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GXB18000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GXB18000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 0.402" L x 0.311" W (10.20mm x 7.90mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | GXB18000 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 2 ~ 18pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIM 2-18PF 100V THRU HOLE |
| Faixa de capacitância: | 2 ~ 18pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GXB18000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC1054EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | inquérito |
 |
GZC80004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-80PF 100V THRU HOLE | inquérito |
|
GSG009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-16PF 500V THRU HOLE | inquérito |
|
GFN12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE | inquérito |
|
GZC10104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-100PF 100V THRU HOLE | inquérito |
 |
GMC31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 240-700PF 175V TH | inquérito |
 |
GKG30066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers