Comprar LFB360230-300 com BYCHPS
Compre com garantia
LFB360230-300
- Modelo do Produto:
- LFB360230-300
- Descrição:
- FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17090 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.LFB360230-300.pdf2.LFB360230-300.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LFB360230-300, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LFB360230-300 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | LF |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 1.417" Dia (36.00mm) |
| Outros nomes: | 240-2287 LFB360230300 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Material: | LF |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LFB360230-300 |
| Comprimento: | 0.591" (15.00mm) |
| Dimensão interna: | 0.906" Dia (23.00mm) |
| Impedância @ Frequency: | 19 Ohm @ 5MHz |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core 19 Ohm @ 5MHz ID 0.906" Dia (23.00mm) OD 1.417" Dia (36.00mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LFB360230-300
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog