Comprar RN1103MFV(TPL3) com BYCHPS
Compre com garantia
RN1103MFV(TPL3)
- Modelo do Produto:
- RN1103MFV(TPL3)
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrição:
- TRANS PREBIAS NPN 150MW VESM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19539 Pieces
- Ficha de dados:
- RN1103MFV(TPL3).pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RN1103MFV(TPL3), temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RN1103MFV(TPL3) por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturação (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 500µA, 5mA |
| Tipo transistor: | NPN - Pre-Biased |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | VESM |
| Série: | - |
| Resistor - Emissor Base (R2) (Ohms): | 22k |
| Resistor - Base (R1) (Ohms): | 22k |
| Power - Max: | 150mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SOT-723 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RN1103MFV(TPL3) |
| Frequência - Transição: | - |
| Descrição expandida: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 100mA 150mW Surface Mount VESM |
| Descrição: | TRANS PREBIAS NPN 150MW VESM |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 70 @ 10mA, 5V |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 500nA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RN1103MFV(TPL3)
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers