Comprar STGD3NB60SDT4 com BYCHPS
Compre com garantia
STGD3NB60SDT4
- Modelo do Produto:
- STGD3NB60SDT4
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- IGBT 600V 6A 48W DPAK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13220 Pieces
- Ficha de dados:
- STGD3NB60SDT4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para STGD3NB60SDT4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para STGD3NB60SDT4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 1.5V @ 15V, 3A |
| Condição de teste: | 480V, 3A, 1 kOhm, 15V |
| Td (ligar / desligar) @ 25 ° C: | 125µs/- |
| Alternando Energia: | 1.15mJ (off) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | D-Pak |
| Série: | PowerMESH™ |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 1.7µs |
| Power - Max: | 48W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Outros nomes: | 497-4109-2 |
| Temperatura de operação: | 175°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 26 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | STGD3NB60SDT4 |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| portão de carga: | 18nC |
| Descrição expandida: | IGBT 600V 6A 48W Surface Mount D-Pak |
| Descrição: | IGBT 600V 6A 48W DPAK |
| Atual - Collector Pulsada (ICM): | 25A |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para STGD3NB60SDT4
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
STGD3NB60FT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 60W DPAK | inquérito |
|
STGD3NB60HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 10A 50W DPAK | inquérito |
 |
IXXX200N60C3 | IXYS | IGBT 600V 200A PLUS247 | inquérito |
 |
STGD3HF60HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 7.5A 38W DPAK | inquérito |
|
STGD3NB60SD-1 | STMicroelectronics | IGBT 600V 6A 48W DPAK | inquérito |
 |
APT25GR120B | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 521W TO247 | inquérito |
 |
IRGS4715DTRLPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V D2-PAK | inquérito |
 |
IRG4RC10UTRR | Infineon Technologies | IGBT 600V 8.5A 38W DPAK | inquérito |
 |
IXGR35N120C | IXYS | IGBT 1200V 70A 200W ISOPLUS247 | inquérito |
 |
SGW5N60RUFDTM | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 8A 60W D2PAK | inquérito |
|
IRG8CH106K10F | Infineon Technologies | IGBT 1200V 110A DIE | inquérito |
 |
IKP08N65H5XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 18A 70W PG-TO220-3 | inquérito |
|
IRG4IBC20FDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 14.3A 34W TO220FP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers