Comprar TC74VHC367FTEL com BYCHPS
Compre com garantia
TC74VHC367FTEL
- Modelo do Produto:
- TC74VHC367FTEL
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrição:
- IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13897 Pieces
- Ficha de dados:
- TC74VHC367FTEL.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TC74VHC367FTEL, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TC74VHC367FTEL por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-TSSOP |
| Série: | TC74VHC |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo de saída: | Push-Pull |
| Outros nomes: | 74VHC367FT(EL) 74VHC367FT(EL)TR 74VHC367FT(EL)TR-ND TC74VHC367FT(EL) TC74VHC367FT(EL)TR TC74VHC367FT(EL)TR-ND TC74VHC367FT-EL TC74VHC367FTELTR TC74VHC367FTTR TC74VHC367FTTR-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de Elementos: | 2 |
| Número de bits por elemento: | 2, 4 (Hex) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | TC74VHC367FTEL |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descrição expandida: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-TSSOP |
| Descrição: | IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16TSSOP |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TC74VHC367FTEL
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog