Comprar TF1707VU-101Y3R0-01 com BYCHPS
Compre com garantia
TF1707VU-101Y3R0-01
- Modelo do Produto:
- TF1707VU-101Y3R0-01
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- COMMON MODE CHOKE 3A 2LN TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19726 Pieces
- Ficha de dados:
- TF1707VU-101Y3R0-01.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TF1707VU-101Y3R0-01, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TF1707VU-101Y3R0-01 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.669" Dia x 0.276" W (17.00mm x 7.00mm) |
| Série: | TF |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Vertical, No Base, 4 PC Pin |
| Outros nomes: | TF1707VU101Y3R001 |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 120°C |
| Número de linhas: | 2 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | TF1707VU-101Y3R0-01 |
| Indutância @ Frequência: | - |
| Impedância @ Frequency: | - |
| Altura (Max): | - |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 30 Ohm |
| Descrição: | COMMON MODE CHOKE 3A 2LN TH |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 30 Ohm |
| Cartão Espessura (mm): | 3A |
| aprovações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TF1707VU-101Y3R0-01
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog