Comprar UPA2672T1R-E2-AX com BYCHPS
Compre com garantia
UPA2672T1R-E2-AX
- Modelo do Produto:
- UPA2672T1R-E2-AX
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descrição:
- MOSFET 2P-CH 12V 4A 6HUSON
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12859 Pieces
- Ficha de dados:
- UPA2672T1R-E2-AX.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para UPA2672T1R-E2-AX, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para UPA2672T1R-E2-AX por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 6-HUSON (2x2) |
| Série: | - |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 67 mOhm @ 2A, 4.5V |
| Power - Max: | 2.3W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 6-WFDFN Exposed Pad |
| Temperatura de operação: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | UPA2672T1R-E2-AX |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 486pF @ 10V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 5nC @ 4.5V |
| Tipo FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| Característica FET: | Logic Level Gate, 1.8V Drive |
| Descrição expandida: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 12V 4A 2.3W Surface Mount 6-HUSON (2x2) |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 12V |
| Descrição: | MOSFET 2P-CH 12V 4A 6HUSON |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 4A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para UPA2672T1R-E2-AX
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers